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创新驱动未来,用“芯”定义价值

突破 HART 通讯与电流 DAC 技术壁垒,助力工业自动化核心器件国产化。

构筑 AIoT 时代的硬核技术基石

专注高性能模拟及数模混合电路研发,成就 AIoT 时代的可靠连接。

ABOUT US

深耕高性能数模混合全信号链,在每一次精准测量与高保真传输中见证品质。


走进 开云·kaiyun(中国)科技有限公司

核心技术驱动,构建 AIoT 与精密感知基石

开云·kaiyun(中国)科技有限公司 是一家专注于高性能集成电路研发与销售的科创板上市企业。我们立足于自主创新,在低功耗 AIoT 芯片设计与高性能数模混合电路领域形成了深厚的技术护城河。开云·kaiyun是支撑公司发展的核心引擎,通过整合 CPU、DSP 及 NPU 的三核异构 AI 计算架构,以及高精度 ADC 信号处理技术,我们致力于为全球客户提供从芯片研发到产品化应用的一站式方案。

多维产品矩阵,赋能多元化应用场景

作为行业领先的设计厂商,开云·kaiyun(中国)科技有限公司 的业务版图跨越了消费电子、工业控制与医疗健康等多个关键领域。在无线连接领域,开云(kaiyun)提供高音质、低延迟的音频 SoC 解决方案,广泛应用于智能手表、无线麦克风及电竞耳机;在精密测量领域,我们的红外测温、智能健康衡器及数字万用表芯片已在市场占据重要地位。

坚持自主研发,突破工业与医疗技术壁垒

开云·kaiyun(中国)科技有限公司 核心团队拥有近二十年的行业积累,拥有带高精度 ADC 的数模混合 SoC 技术、工控 HART 调制解调技术等核心知识产权。我们成功研发的 4~20mA 电流 DAC 芯片等产品,在性能指标上达到了国际先进水平,有效填补了国内工控通讯芯片的市场空白,为智能制造提供了可靠的底层硬件支持。

关于我们 >>
130 +

130多名资深研发工程师

970 +

员工人数

74 W+

74万多平米厂房

最新产品


通过将射频通信、电源管理与模数混合音频模块高集成于单芯片之上,开云网址不仅优化了系统成本,更在低功耗端侧 AI 算力领域为行业树立了新的技术标杆。

WHY CHOOSE US

为什么选我们


kaiyun中国专注于低功耗端侧AI算力平台的构建,通过持续优化异构计算架构,让智能穿戴设备与无线物联网终端能够高效处理复杂的感知数据并保持超长续航。

我们的优势一

高集成 SoC 架构


单芯片融合射频、电源管理及 AI 加速引擎,显著简化系统设计并有效降低终端开发门槛。

我们的优势二

三核异构 AI 架构


通过 CPU、DSP 与 NPU 的深度整合,在端侧实现复杂语音处理与 AI 算法的高效运行。

我们的优势三

全场景多行业覆盖


业务横跨智能音频、穿戴设备、医疗健康及工业仪表,服务全球多元化品牌客户。

GLOBAL COOPERATION, 24-HOUR RESPONSE

坚持自主研发高性能模拟及数模混合集成电路,为全球品牌客户提供高可靠性 SoC 方案。

坚持以客户痛点为导向的创新策略,kaiyun官网入口持续深耕音视频处理与高精度感知技术,旨在为万物感知的“芯”生态提供更高效、更具集成优势的系统级芯片方案。

新闻中心

红外测温仪校准:揭开选型与生产中的“隐形陷阱”

红外测温仪校准:选型误区与生产损耗的底层逻辑在实际交付中,我们发现一个现象:很多客户在选型时只盯着“测温范围”和“精度”这两个标称参数,却忽略了校准环节的隐性损耗。听起来可能反直觉,但红外测温仪的“精度”不是出厂时写死的,而是会随着使用环境、传感器老化、光学组件污染等因素动态变化。很多标称数据背后的真相是——它们是在实验室理想条件下测得的,而生产现场的环境远比想象中复杂。选型误区:精度≠可靠,校准

2026-06-23

家用音频芯片压力极限:从选型误区到生产现场的隐性损耗

家用音频芯片压力极限:从选型误区到生产现场的隐性损耗家用音频芯片市场,表面是参数的较量,实际是压力极限的博弈。很多标称数据背后的真相是——厂商在实验室环境里测出的“完美值”,到了实际交付中,往往被生产环境的隐性损耗撕得粉碎。选型时只盯着信噪比、失真度这些显性指标?听起来可能反直觉,但真正的压力极限,藏在芯片的散热设计、电源稳定性、甚至PCB布局的微小差异里。选型误区:被“纸面参数”蒙蔽的双眼在实际

2026-06-23

数字温度计的冗余校验:揭开选型与生产的真相

数字温度计的冗余校验:别被标称参数忽悠了在实际交付中,我们发现很多客户对数字温度计的冗余校验存在严重认知偏差。表面看是简单的数据备份,但这里面的水很深——从传感器选型到生产环境适配,每个环节都藏着隐性损耗。选型误区:冗余≠双保险很多标称数据背后的真相是:所谓冗余设计可能只是硬件堆砌。我们曾遇到某客户选用双传感器方案,号称精度±0.1℃,结果在-40℃极端环境下,两个传感器读数偏差达0.8℃。问题出

2026-06-23

巴掌大一片“金刚石”,专给AI芯片“退烧”

当前,我国持续推动科技创新和产业创新深度融合,一批创新技术加速走向具体产业,新动能引领作用不断增强。给AI芯片“退烧”,金刚石“钻”出三个新赛道河南许昌的一家企业,将金刚石切割成巴掌大的圆片,给芯片散热。薄薄一片,就能解决高端算力设备“发烧”的困扰,不久前这项新技术成功走向生产线,也带来了新的产业机遇。河南省超硬材料协会秘书长马宁表示,他们攻克了纳米级精密加工等一批行业难题,专利申请数量超过150

2026-06-23

普源精电取得模拟前端芯片相关专利,集成双运放模块,解决干扰,实现高带宽低漂移

6月23日消息,国家知识产权局信息显示,普源精电科技股份有限公司申请一项名为“模拟前端芯片、模拟前端电路及信号处理装置”的专利,授权公告号CN115149912B,授权公告日为2026年6月19日。申请公布号为CN115149912A,申请号为CN202210853150.1,申请公布日期为2026年6月19日,申请日期为2022年7月20日,发明人严波、方超敏、李建伟、罗浚洲、王悦,专利代理

2026-06-23

汇顶科技中证指数 ESG评级维持BB,位居申万三级模拟芯片设计行业7家公司第7名,高于较高级公司上海贝岭同级及以上梯队以下

6月23日消息,近期中证指数发布最新ESG评级结果,汇顶科技获得BB级。从汇顶科技的历史评级记录来看,2022年12月1日汇顶科技中证指数ESG评级为BB,2023年12月21日评级为B,2024年12月20日评级为BB,2025年12月19日评级为BB,2026年6月22日评级为BB。评级日期ESG评级2026/06/22BB2025/12/19BB2024/12/20BB2023/12/21B

2026-06-23

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